No vestibular 2024, a Universidade de São Paulo (USP) oferece um total de 11.147 vagas em diversas modalidades de ingresso. Dentre as opções, estão a seleção pela prova da Fuvest, que disponibiliza 8.147 vagas, o processo seletivo Enem-USP, com 1.500 vagas, e o Provão Paulista, que também contempla 1.500 vagas.
Além dessas formas de acesso, a USP também oferece a possibilidade de até 200 vagas adicionais a estudantes do Ensino Médio que tiveram bom desempenho em olimpíadas acadêmicas nacionais e internacionais.
O Provão Paulista Seriado, lançado em julho do ano passado, é fruto de uma parceria entre as universidades paulistas e a Secretaria de Educação do Estado de São Paulo. O objetivo é ampliar a participação de estudantes das escolas públicas, especialmente as do Estado de São Paulo, no vestibular.
Segundo informações do reitor da USP, Segurado, uma análise dos vestibulares anteriores revelou um baixo índice de inscrições de estudantes da rede pública para a Fuvest e para o Enem-USP. Apenas 8% dos 400 mil alunos da rede pública paulista se inscreveram para a Fuvest no vestibular 2023. Essa iniciativa visa incluir mais estudantes nesse processo seletivo.
O Provão será realizado anualmente e a nota acumulada nas avaliações seriadas será decisiva para o acesso às vagas nas universidades. Em 2024, apenas a nota dos alunos do terceiro ano foi considerada, mas nos vestibulares seguintes serão avaliadas as notas das provas realizadas ao longo das três séries.
Além disso, a USP prepara uma recepção especial para os novos calouros, com uma semana inteira de atividades sociais, esportivas e culturais em todos os campi. A campanha “Viver a USP é melhor que sonhar”, criada por alunos do curso de Publicidade da ECA-USP, busca transmitir valores e integrar os novos alunos à vida universitária.
Com essas iniciativas, a Universidade de São Paulo reforça seu compromisso com a inclusão e a qualidade de ensino, proporcionando oportunidades para estudantes de diferentes origens e consolidando sua excelência no cenário educacional.
